软硬协同强研发 技术赋能提质效——博微智能内训师系列培训第四课顺利开讲

为夯实公司嵌入式研发技术体系，提升软硬件协同设计能力。10月9日，公司内训师系列培训第四课——嵌入式软硬件协同设计专题培训如期开讲，本次培训由公司专家祖军担任讲师，20余名技术骨干现场参训。

培训以夯实嵌入式研发技术体系、提升软硬件协同能力为目标，课程围绕通信接口、固件升级、软件架构三大板块展开：通信接口环节从软硬件双视角解析UART、SPI、I2C、CAN总线原理、电平标准与驱动模型，落到选型评审；固件升级环节详解CAN+UDS与串口/网口+YModem两条路线，聚焦Bootloader、A/B双分区与自动回滚，实现“不拆机、不出差、可回滚”；软件架构环节基于V模型开展分层设计，推动需求精准落地、全程可追溯。内容紧贴项目实际、实操性强。

培训过程中，讲师结合多年嵌入式研发实战经验，以一线典型问题为切入点，深入剖析软硬件协同的关键堵点与解决方法。参训员工全程专注投入，现场学习氛围浓厚，切实做到学有所得、学以致用。

本次培训面向技术部门定向赋能，是内训体系向专业领域纵深推进的生动实践。通过专家经验共享与跨部门交流，夯实研发人才梯队、促进技术经验沉淀传承。下一步，公司将持续深化内训师队伍建设，紧扣业务需求开展分层分类培训，以技术赋能研发提质增效，筑牢高质量发展人才与技术根基。

   图文|张毓琦  编辑|张毓琦  审核|孙丹萍、李人海